Posted on: 2020年2月26日 Posted by: admin Comments: 0

新利体育官方网站-A股早盘放量大跌!创业板指一度跌超4% 沪指午盘跌2% 科技股普跌

新利体育官方网站-A股早盘放量大跌!创业板指一度跌超4% 沪指午盘跌2% 科技股普跌

  • 1早盘三大指数受外围消息影响集体低开,随后冲高回落,创业板指一度跌逾4%。截至午间收盘,沪指跌2.0%,报收2970点;深成指跌1.7%,报收11567点;创业板指跌1.9%,报收2219点。
  • 2医疗用品、超级电容题材延续活跃,盘中抗病毒、智能驾驶、券商等板块轮番活跃,但市场整体炒作情绪降温,个股表现低迷。
  • 3盘面上看,口罩、超级真菌、病毒防治板块涨幅居前,云游戏、知识产权、船舶制造等板块跌幅居前。
  • 4沪股通净流出8.24亿,深股通净流入4.75亿。

受新冠疫情全球扩散影响,全球市场继续下跌。

两市股指午前重挫,创业板一度跌逾4%,截至午间收盘,沪指跌2%,深成指跌1.74%,创业板指跌1.96%。两市成交额超9000亿元,超3200只个股下跌。板块方面,仅禽流感、生物疫苗等板块上涨,云游戏、知识产权保护等概念跌幅居前。北向资金半日净流出3.49亿元。

消息面上,目前日本累计确诊新冠肺炎850例,韩国893例,意大利229例,伊朗61例,美国53例,加拿大11例。

隔夜欧美股市全线重挫,法国CAC40和德国DAX指数均收跌近4%,道指跌超1000点,道指、标普500指数创下2018年2月以来的最大单日跌幅。今日亚太市场开盘继续下跌,日经225指数开盘重挫近5%,澳大利亚ASX200指数一度跌超2%。

券商观市

中信建投:维持金价有望突破1700美元的判断不变

中信建投指出,虽然,美债收益率和实际利率已有较大下行,但考虑到新冠疫情对全球的潜在影响,即便是一个短期扰动,但无论是国内货币政策还是美国的货币政策宽松趋势来看,还未到宽松已到位的迹象。考虑到黄金中长期上涨主要驱动力全球经济中长期增长乏力以及货币政策持续性宽松在短期看不到转向的迹象,在中长期牛市趋势下,我们认为短期金价仍将继续上涨,维持本轮金价有望突破1700美元的判断不变。

天风证券:看好2020年全球电子元器件行业步入价格上行通道

天风证券指出,2020年全球元器件涨价大周期与强化。元器件价格大周期可以理解为19H2反转进入新一轮涨价周期。疫情扩大行业供需缺口,涨价逻辑强化,密切关注日韩供应链进展。看好面板、存储芯片、MLCC、功率芯片、CCL、晶振、硅片、LED芯片等,电动车/5G/IOT/服务器结构性机会更明朗。投资机会:涨价来到业绩高弹性。我们看好2020年全球电子元器件行业整体步入价格上行通道,疫情背景下供给收缩影响更大,涨价逻辑得到强化,各产品涨价幅度有望提升、时间节点有望提前、提价速度有望提快,潜在业绩弹性大,看好全年投资机会。

华福证券:短期面临回踩概率大,建议控仓观望为主

华福证券指出,周一股指低开后宽幅震荡,午后冲高回落收跌,从盘面上看,主要以半导体科技、通信设备、远程办公为主的概念板块领涨两市,其余板块个股涨跌不一,板块分化明显,权重领跌,科技题材交投活跃,两市成交继续破万亿,市场人气十足。从技术分析来看,股指维持高位震荡,强势依旧,但滞涨明显,由于个股短期获利较多存在获利抛压的需求,另外分时级别多个指标存在顶背离现象,预判短期面临回踩调整的概率大,留意下方3000点整数关口的支撑,建议继续控仓观望为主。

中信建投:我国新材料产业或再迎强力助推

中信建投指出,半导体国产化迎机遇,上游材料或可走出国门。日韩存储芯片分别占据全球19%、43%的市场份额。若日韩疫情进展将直接加速国内芯片产业的发展步伐。日韩,尤其是日本厂商在晶圆制造材料中占有较高市场份额,日韩若停产/减产将为国内材料厂商打开进口替代的时间窗口,实力较强厂商或可竞争海外市场。晶圆制造材料细分领域光刻胶(上海新阳、晶瑞股份)、靶材(江丰电子、有研新材)、湿电子化学品(晶瑞股份、江化微、上海新阳)、电子级无水氟化氢及氢氟酸(新宙邦、巨化股份、滨化股份、三美股份、兴发集团、多氟多)、CMP抛光液(安集科技)、电子特气(华特气体、昊华科技);LCD材料领域偏光片(三利谱)、光学膜(长阳科技、道明光学)、液晶材料(八亿时空、飞凯材料);OLED中间体及终端材料(万润股份、濮阳惠成);其他新材料细分领域压力测试膜(乐凯新材)、电磁屏蔽膜(方邦股份、乐凯新材)、LCP(金发科技、沃特股份、普利特)、高压缩比PTFE(昊华科技)、MS树脂(皇马科技)。

中信证券:预计折叠手机2020年出货量达520万台

中信证券指出,2020年2月24日,华为发布新一代折叠屏手机Mate Xs,此前三星也已发布新一代折叠屏手机Galaxy Z Flip,龙头公司折叠屏手机已更新至二代。预计折叠手机2020年出货量达520万台,到2025年有望超5000万台,为未来方向。由于折叠屏制程复杂,屏幕、铰链及电池等零组件升级较大,其中可折叠AMOLED柔性屏为折叠屏手机的最大成本增量,推荐京东方,TCL,建议关注深天马;转轴方面工艺复杂,要承受数万次弯折,需使用MIM工艺,建议关注有技术布局的宜安科技、东睦股份、长盈精密和精研科技;盖板方面要求可折叠、防划伤,CPI膜和UTG有望取代刚性盖板玻璃,建议关注新纶科技和长信科技。

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